таблица поколений процессоров intel по годам

Первый квартал 2011 года

LGA 1155 (Socket H2) — процессорный разъём для процессоров Intel, использующих микроархитектуру Sandy Bridge (Sandy Bridge и последующий Ivy Bridge). Анонсирован 3 января 2011 года.

Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Socket H2 разработан в качестве замены Socket H (LGA 1156). Несмотря на схожую конструкцию, процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов.

Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155 новых процессоров, что позволило не покупать новую систему охлаждения.

Планшетный чип Yadro

Как стало известно CNews, в линейке процессоров, которую
создает российский разработчик вычислительной техники под маркой Yadro (ООО «КНС
групп», входит в «ИКС холдинг») один из чипов будет рассчитан на использование
в мобильной технике, в том числе в планшетах. Об этом редакции рассказали директор
по технологиям Yadro Артем Икоев и управляющий
директор Yadro Алексей Шелобков. В «КНС
групп» им принадлежат доли в 7,6% и 20,1% соответственно.

При разработке собственной процессорной архитектуры Yadro
станет использовать набирающую популярность во всем мире открытую архитектуру RISC-V.
От очень распространенной на мобильном рынке ARM она принципиально отличается
отсутствием жесткого лицензирования.

Класс конечного оборудования на рассматриваемых чипах в
компании склонны именовать тонкими клиентами или носимыми мобильными устройствами. Такие устройства обычно не имеют серьезных вычислительных мощностей, используют простые операционные системы и часто выполняют функции терминалов доступа.

Yadro выпустит собственный процессор для планшетов

Процессор для тонких клиентов станет относиться к линейке Yadro
ELConstruct. Его разработка ведется с января 2021 г. Доступность первых
образцов планируется во второй половине 2022 г., а выпуск серийных экземпляров
намечен на 2023 г.

«На этапе дизайна первого поколения процессоров EL Construct
функциональные требования для смартфонов не рассматривались, процессор рассчитан
на применение в планшетах и иных тонких клиентах», — подчеркивают в компании.

При этом в компании пока не готовы назвать существующие на
рынке известные модели планшетов, для которых проектируемый процессор подошел
бы по своим характеристикам.

Планшетный чип создается по технологии 12 нм. Он станет содержать
восемь энергоэффективных вычислительных ядер RISC-V, работающих на частоте
1,5-2,0 ГГц. Предполагается оснастка высокоскоростными подсистемами памяти,
сопроцессорами обработки изображений, графики и видео. Планируется реализовать
в чипе поддержку стандарта USB-С для подключения внешних устройств.

Архитектура «Эльбрус»

Суперскалярные и VLIW процессоры

конвейеризацияпараллельная группировка командin-order superscalarout-of-order superscalarRISCCISCПереход от скалярных процессоров к суперскалярным с возможностью перестановки инструкцийVLIW

О «широкой команде»

• 6 арифметико-логических устройств (АЛУ), исполняющих следующие операции:
• 1 устройство для операции передачи управления (CT);
• 3 устройства для операций над предикатами (PL);
• 6 квалифицирующих предикатов (QP);
• 4 устройства для команд асинхронного чтения данных по регулярным адресам в цикле (APB);
• 4 литерала размером 32 бита для хранения константных значений (LIT);

Широкая команда «Эльбрус»

Особенности архитектуры

Регистровый файлпредикатный файлрежимы спекулятивности по управлению и спекулятивности по даннымПредварительная передача управлениямеханизмом предикатного и спекулятивного исполнения операцийпрограммная конвейеризация цикловАсинхронный доступ

Сравнение VLIW и OOOSS. Преимущества и недостатки

• Явно выраженный в коде параллелизм исполнения элементарных операций.
• Точное последовательно исполнение широких команд.
• Особая роль оптимизирующей компиляции.
• Дополнительные архитектурные решения для повышения параллелизма операций.

• Перестановка и параллельное исполнение операций обеспечивается аппаратно в пределах окна исполняемых в данный момент операций.
• Для переупорядочивания используются скрытые буфера, скрытый регистровый файл, неявная спекулятивность.
• Достаточно большое окно для поиска параллелизма в перестановки инструкций обеспечивается аппаратным предсказателем переходов.

Исполнение кода в OOOSS и VLIW. Красная команда зависит от желтой и требует ей завершения, при этом коричневая и зеленая операция не зависят от желтой, поэтому их можно выполнять раньше.

5 поколение

Техпроцесс остался прежним – 22 нм. В рамках серии Х выпущены 5820К, 5930К и 5960Х. Контроллер перевели на память ДДР4, поэтому использовалась платформа 2011 третьей версии. Также советую почитать про разные поколения народного и популярного intel core i5.

Массового производства процессоров этой серии не было. Производитель осваивал 14 нм техпроцесс на архитектуре Broadwell. Создано всего две модели: 5775С и 5775R – один и тот же чип с графическим ускорителем Iris Pro 6200.

В серии Х созданы модели 6800К, 6850К, 6900К и 6950Х. Они работали с четырехканальной памятью ДДР 4 и ставились в слот 2011 третьей версии.

Разъёмы процессоров Intel Socket (Сокеты по порядку появления по годам)

Socket 370 — Pentium III (500 MHz — 1,4 ГГц), Celeron, Cyrix III, VIA C3

Socket 423 — Pentium 4 и Celeron, ядро Willamette

Socket 478 — Pentium 4 и Celeron, ядра Willamette, Northwood, Prescott

Socket 603/604 — Xeon, ядра Willamette и Northwood

PAC418 — Itanium

PAC611 — Itanium 2, HP PA-RISC 8800 и 8900

Socket J (LGA771) — Intel Xeon серий 50xx, 51xx (ядра Dempsey и Woodcrest), 53xx (ядро Clovertown), 54xx (ядро Harpertown)

Socket T (LGA775) — Intel Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Pentium EE, Core 2 Duo, Core 2 Extreme, Celeron, Xeon серии 3000, Core 2 Quad (ядра Northwood, Yorkfield, Prescott, Conroe, Kentsfield, Allendale и Cedar Mill)

Socket LS (LGA1567) — Intel Xeon серий Xeon 6500 и Xeon 7500 (2010 год)

Современный разъём LGA 1366 Socket

Socket B (LGA1366) — Core i7 и Xeon (35xx, 36xx, 55xx, 56xx серии) с интегрированным трехканальным контроллером памяти и соединением QuickPath. Замена Socket T и Socket J (2008 год)

Socket H (LGA1156) — Core i7/Core i5/Core i3 с интегрированным двуканальным контроллером памяти и без соединения QuickPath (2009 год)

Socket H2 (LGA1155) — замена Socket H (LGA1156) (2011 год)

Socket R (LGA2011) — Core i7 и Xeon с интегрированным четырёхканальным контроллером памяти и двумя соединениями QuickPath. Замена Socket B (LGA1366) (2011 год)

Socket B2 (LGA1356) — Core i7 и Xeon с интегрированным трехканальным контроллером памяти и соединениям QuickPath. Замена Socket B (LGA1366) (2012 год)

Socket H3 (LGA1150) — замена Socket H2 (LGA1155) (2013 год)

Socket R3 (LGA2011-3) — модификация Socket R (LGA2011) (2014 год)

Socket H4 (LGA 1151) — замена Socket H3 (LGA1150) (2015 год)

Socket R4 (LGA 2066) — замена Socket R3 (2017 год)

• Slot 1 — Pentium II, первые Pentium III, Celeron (233 MHz — 1,13 GHz)
• Slot 2 — Pentium II Xeon, Pentium III Xeon

Разъёмы процессоров фирмы AMD по Socket или проще Сокеты:

• Super Socket 7 — AMD K6-2, AMD K6-III, AMD K6-2+/K6-III+, Rise mP6, Cyrix MII/6x86MX; аналог Socket 7, но с поддержкой частоты шины 100 МГц
• Socket A (Socket 462) — K7 (Athlon, Athlon XP, Sempron, Duron)
• Socket 754 — Athlon 64 нижнего уровня, Sempron; поддержка одноканального режима работы с памятью DDR
• Socket 939 — Athlon 64 и Athlon 64 FX; поддержка двухканального режима работы с памятью DDR
• Socket 940 — Opteron и ранние Athlon FX (от Socket 939 отличается одной «ногой», которая используется для контроля правильности прочитанных данных из памяти, ECC); поддержка двухканального режима работы с памятью DDR
•  — гнездо для процессоров Kabini
• Socket AM2 — 940 контактов, но не совместим с Socket 940; поддержка памяти DDR2
• Socket AM2+ — замена для Socket AM2, с поддержкой шины HyperTransport 3.0 (прямая и обратная совместимость с AM2 для всех планируемых материнских плат и процессоров)
• Socket AM3 — замена для Socket AM2+; поддержка памяти DDR3
• Socket AM3+ — замена для Socket AM3; поддержка процессоров AMD FX с кодовым именем «Zambezi» с микроархитектурой Bulldozer
• Socket AM4 — для процессоров на новой микроархитектуре Zen
• Socket FM1 — 905 контактный разъем, предназначенный для установки процессоров с микроархитектурой AMD Fusion
• Socket FM2 — Trinity и Richland, микроархитектура Piledriver
• Socket FM2+ — Kaveri и Godavari, микроархитектура Steamroller
• Socket TR4 — для процессоров на новой микроархитектуре Zen
• Socket F (Socket 1207) — серверные Opteron
• Socket F+ (Socket 1207+) — серверные Opteron с поддержкой шины HyperTransport 3.0
• Socket C32 — серверные Opteron для одно- и двухпроцессорных конфигураций
• Socket G34 — серверные Opteron для двух- и четырёхпроцессорных конфигураций
•  — серверные EPYC на основе микроархитектуры Zen

«Короче, Склифосовский!»

«Так какой процессор лучше для меня», наверное, спросят многие. Написано много, в разновидностях, характеристиках и прочем можно заплутать, а выбрать что-то надо. Ну что ж, для нетерпеливых сведу все в одну табличку, которая расставит процессоры по их применимости для тех или иных целей.

Итак:

Upd. 2018. Время не стоит на месте и после появления нового, 8-го поколения процессоров, приходится заметно пересматривать применимость процессоров для тех или иных задач. В частности, особо заметные изменения произошли в сегменте энергоэффективных «U» процессоров. В 8-м поколении это наконец-то полноценные 4-ядерные «камни» с существенно лучшей производительностью, нежели из предшественники, при сохранении того же значения TDP. Посему, смысла в выборе что-то типа i7 7500U, i5 7200U и т. п. я не вижу.

Единственный аргумент, который может повлиять на решение предпочесть именно эти CPU — существенная скидка на ноутбуки с ними на борту . В других случаях, против новых процессоров у старых «U» нет никаких шансов.

Сразу скажу, что это усредненная классификация, не учитывающая финансовые затраты, необходимость выбора того или иного варианта. Да и общая производительность зависит не только от процессора. Даже мощный «камень» может не раскрыть свой потенциал, если установлен небольшой объем памяти, используется бюджетный жесткий диск, и при этом используются программы, «жадные» до аппаратных ресурсов.

2012 год

LGA 1356 (Socket B2) — процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. Выполнен по технологии LGA. Представлен в 2012 году для сегмента двухпроцессорных серверов. Поддерживает 3 канала памяти DDR3.

LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов.

Главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 — наличие двух шин QPI на LGA 2011. LGA 1356 также располагает лишь одной шиной QPI. Другое заметное различие — наличие двух дополнительных линий PCI-E 3.0 на LGA 2011, а также поддержка им четвертого канала DDR3.

Инвестиции, организация процесса, заказчики

По словам Артема Икоева, общие инвестиции Yadro в разработку
упомянутых процессоров составят примерно 6 млрд руб. Привлечение бюджетных
средств не панируется.

По данным ЕГРЮЛ, в 22 января 2021 г. в Москве было
зарегистрировано ООО ООО «Ядро микропроцессоры». В нем 51% долей принадлежит ООО
«Группа компаний Ядро», 24,5% — Олегу
Сютину и еще 24,5% — Александру
Редькину. Гендиректором организации заявлен Артем Икоев.

В Yadro подтверждают, что разработка новых процессоров будет
сосредоточена именно в этой компании.

Готовые чипы изначально станут применяться в собственной
вычислительной технике Yadro, у которой уже есть линейки собственных серверов,
СХД и пр. Однако в компании рассчитывают и на их применение в решениях сторонних производителей «железа».

По словам Икоева, новая техника может быть включена в утверждаемые сейчас властями так называемые сквозные проекты, поддерживаемые государством. В частности, клиентские устройства могут стать частью проекта, в котором якорным заказчиком выступит «Ростех». Серверы — проектов «Росатома», банка ВТБ и «Ростелекома».

Разъёмы мобильных процессоров

Для мобильных процессоров используются низкопрофильные версии разъёмов.

Intel

•  — с 2000 года; для Intel Celeron mobile (FC-PGA2) Тип разъёма: PGA-ZIF
• Socket 479 (mPGA479M) — с 2001 года; 479 контактов (используются 478); для Pentium III-M, наиболее распространён для Pentium M и Celeron M 3xx, также версия совместима с Socket M (Intel Core Solo, Core Duo, Core 2 Duo и Celeron M 4xx/5xx)
• Socket M (mPGA478MT) — в 2006 году на смену Socket 479 для процессоров семейства Core/Core 2;
• Socket P (mPGA478MN) — с 9 мая 2007 года на смену Socket M; для процессоров семейства Core 2;
• Socket G1 (rPGA988A) — с 2009 года на смену Socket P, для процессоров семейства Core первого поколения
• Socket G2 (rPGA988B) — с 2011 года на смену Socket G1, для процессоров семейства Core второго поколения
• Socket G3 (rPGA946) — с 2013 года на смену Socket G2, для семейства процессоров Core третьего поколения

AMD

• Socket A (Socket 462)
• Socket 563 — мобильный Athlon XP-M с низким потреблением энергии
• Socket 754
• Socket S1 — мобильные Athlon 64, Turion 64 и Mobile Sempron
• Socket FS1
• Socket FP2, Socket FP3, Socket FP4
• Socket FT1, Socket FT3

Мобильные процессоры

На основе дзен

Zen + на основе

Zen 2 на основе

Ренуар (4000 серия)

Люсьен (серия 5000)

Индексы процессоров Intel последние буквы в маркировке.

• K

  KF — нет встроенной графики

  —отсутствует защита от повышения тактовой частоты

• X

  XE — Extreme Edition без ограничения на значение множителя

   — высокопроизводительные процессоры, без ограничения на значение множителя

• M — мобильный процессор    
  • MX — экстремальные мобильные процессоры
  • MQ, QM — 4-ядерные мобильные процессоры

• HQ — мобильный процессор с высокопроизводительной графикой
• P — процессор без автоматического разгона и заблокированным встроенным GPU
• S — энерго эффективный производительный процессор
• T — высоко энерго эффективный процессор,  низкое энергопотребление и  более низкие частоты
• L — энерго эффективные процессоры
• E — наличие варианта для встраиваемых систем    
  • QE — 4-ядерные встраиваемые процессоры
  • ME — встраиваемые мобильные
  • LE — оптимизированные по производительности встраиваемые процессоры
  • UE — оптимизированные по энергопотреблению

• U — процессоры со сверхнизким энергопотреблением для ультрабуков
• Y — процессоры с экстремально низким энергопотреблением для ультрабуков
• R — процессоры в корпусе BGA и с более производительной графикой

Как узнать маркировку процессора

Это можно узнать при покупке процессора, если процессор установлен в рабочем компьютере можно посмотреть параметры в технических характеристиках устройства.

Intel применяет одинаковую маркировку для всех своих линеек процессоров

Пример маркировки процессоров Intel 2010-2019

• Intel — производитель процессоров, товарный знак, корпорации Intel. Intel является единственным производителем процессоров Intel.
• Core — линейка процессоров, Intel производит процессоры следующих линеек. Каждая линейка процессоров имеет своё назначение или сферу использования. Наиболее известная линейка Core предназначена для использования в настольных компьютерах и ноутбуках. Xeon — для серверов, и центров обработки данных.
  • Core
  • Xeon
  • Atom
  • Pentium
  • Xeon Phi
  • Quark
  • Celeron
  • Itanium
• I7 — серия процессоров в линейке. Процессоры усовершенствуются, разработаны несколько серий в линейках процессоров. Так в линейке Core есть серии процессоров. Которые также имеют особенности например m- процессор для мобильных устройств, i3 применяется в офисных компьютерах, i9 оптимизирован для работы в мощных компьютерах в том числе и игровых. В линейке Core производятся следующие серии.
  • i3
  • i5
  • i7
  • i9
  • m
  • x
• 9700 — модель процессора
  • 9 — поколение процессоров. По состоянию на 2019 год выпущено 9 поколений процессоров. Первые процессоры не имели маркировки поколения. Intel применил обозначение поколения процессоров начиная с второго поколения. В каждом новом поколении процессоров происходили улучшения параметров, увеличение частоты, поддержка новой памяти с большей частотой, увеличение кеша памяти, новая встроенная графика и так далее. По годам поколения процессоров делятся таким образом.
  • 2 поколение 2010-2011
  • 3 поколение 2011-2012
  • 4 поколение 2012-2013
  • 5 поколение 2013-2014
  • 6 поколение 2014-2015
  • 7 поколение 2016-2017
  • 8 поколение 2017-2018
  • 9 поколение 2018-2019
  • 700 — модель процессора, в маркировке может отображаться различными цифрами. Отличия могут быть в интегрированном графическом чипе, типе сокета в котором можно установить процессор, объёме кеша памяти.
• KF

  В данном случае KF приставка KF обозначает следующее K — процессор без защиты по повышению тактовой частоты, индекс f в процессорах intel означает, что процессор без встроенной графики. Перечень возможных обозначений модификации приведём ниже

  — модификация процессора. Тут отражаются особенности процессора, например процессор для настольного компьютера или ноутбука, энергопотребление и т далее.

Какой процессор купить для игр

Для игр лучшим выбором остаются процессоры Intel. Никто не говорит, что они более выгодны – они просто мощнее. Это факт, с которым невозможно спорить, и это подтверждают многочисленные испытания. Можно было бы на этом закончить и сказать – купи мощнейший и самый дорогой процессор Intel. Но мы, в соответствии с нашим девизом, хотим принять разумный выбор. Поэтому мы не укажем одну конкретную модель (рекомендуемые процессоры находятся ниже), а параметры, которыми такой процессор должен обладать.

На данный момент для игр достаточно 4 ядер – выше этого значения увеличение производительность довольно сомнительное, конечно, всё чаще приходится слышать, что это может измениться, поэтому рекомендуем выбрать процессор, по крайней мере, на 6 ядер, например, Intel Core i5-8600K.

Базовая тактовая частота процессора не должна быть меньше, чем 3.0 Ггц. А если говорить о кэш-памяти, то это должно быть не менее 6-8 МБ.

Большинство настольных компьютеров для игр имеет внешние видеокарты, но может случиться, что это будет бюджетная конструкция. В таком случае, лучшим выходом будут процессоры AMD Ryzen с графикой Radeon Vega 8 и, возможно, процессор Athlon 220GE, который превосходит интегрированную графику процессоров Intel.

Pentium 3 (26 февраля 1999 года)

РЗ — один из самых мощных и производительных процессоров Intel, но в своей конструкции он мало чем отличается от Р2, увеличена частота и добавлено около 70 новых команд (SSE). Первые модели объявлены в феврале 1999 года, тактовые частоты — 450.500, 550 и 600 МГц. Частота системной шины 100 МГц, 512 Кбайт кэша второго уровня, технологический 0.25-мкм процесс, 9.5 миллионов транзисторов. В октябре 1999 года также выпущена версия для мобильных компьютеров, выполненная по 0.18-мкм технологии с частотами 400.450, 500.550, 600.650, 700 и 733 МГц. Для рабочих станций и серверов существует РЗ Хеоn, ориентированный на системную логику GX с объемом кэша второго уровня 512 Кбайт, 1 Мбайт или 2 Мбайт.

Pentium Pro (1 ноября 1995 года)

Pentium Pro (шестое поколение МП) имеет три конвейера, каждый из которых включает 14 ступеней. Для постоянной загрузки имеется высокоэффективный четырехвходовый кэш команд и высококачественная система предсказания ветвлений на 512 входов. Дополнительно для повышения производительности была применена буферная память (кэш) второго уровня емкостью 256 Кбайт, расположенная в отдельном чипе и смонтированная в корпусе центрального процессора. В результате стала возможной эффективная разгрузка пяти исполнительных устройств: два блока целочисленной арифметики; блок чтения (load); блок записи (store); FPU (Floating-Point Unit — устройство арифметических операций с плавающей точкой).

Маркировка процессоров Intel

Первое, что попадается на глаза – маркировка, состоящая из букв и цифр.

Что такое название – понятно. Под этим торговым именем производитель выпускает свои процессоры. Это может быть не только «Intel Core», но и «Atom», «Celeron», «Pentium», «Xeon».

За названием следует идентификатор серии процессоров. Это могут быть «i3», «i5», «i7», «i9», если идет речь о «Intel Core», либо могут быть указаны символы «m5», «x5», «E» или «N».

После дефиса первая цифра указывает поколение процессоров. На данный момент новейшим является 7-е поколение Kaby Lake. Предыдущее поколение Skylake имело порядковый номер 6.

Следующие 3 цифры – порядковый номер модели. В целом, чем выше значение, тем производительнее процессор. Так, i3 имеет значение 7100, I5 – 7200, i7 маркируется как 7500.

Последний символ (или два) означают версию процессора. Это могут быть символы «U», «Y», «HQ», «HK» или другие.

Далее я подробнее остановлюсь на том, что все это значит, а также на конкретных процессорах «Celeron», «Pentium», «Xeon» и др.

Smithfield

По существу, ядро центрального процессора Smithfield — не более чем пара кристаллов Prescott 1М (90 нм), связанных вместе. Каждое ядро имеет собственную кэш память L2 (1 Мбайт), к которой может обратиться другое ядро через специальную интерфейсную шину. Результат — кристалл 206 квадратных миллиметров, содержащий 230 миллионов транзисторов.

Все двухъядерные чипы настольных персональных компьютеров, как ожидается, будут поддерживать технологии, введенные в последние месяцы 2004 года как инновации Pentium 4 Extreme Edition — ЕМ64Т, E1ST, XD bit и Vandepool:

• технология «Увеличенная Память 64» (Enhanced Memory 64 — EM64T) обеспечивает расширения на 64 бита архитектуры х86; Enhanced Intel SpeedSTep (EIST) идентичен механизму, осуществленному в процессорах Intel мобильных персональных компьютеров, который позволяет процессору уменьшать его тактовую частоту, когда не требуется высокая загрузка, таким образом значительно сокращая нагрев центрального процессора и потребление мощности; XD bit — технология «невыполнимых битов» EXecute Disable Bit — NX-битов;
• Vandepool-технология Intel (также известна как технология виртуализации — VT) позволяет одновременно выполнять несколько операционных систем и приложений в независимых разделах памяти, при этом единственная компьютерная система функционирует как несколько виртуальных машин.

В мае 2005 года вышли три чипа Pentium D Smithfield со скоростями 2.8, 3.0 и 3.2 ГГц и номерами моделей 820.830 и 840 соответственно.

Pentium D. Первые чипы Pentium D, представленные в мае 2005 года были построены на 90 нанометровой технологии Intel и имели номера моделей в ряду 800. Самый быстрый из выпущенных центральных процессоров имел скорость 3.2 ГГц. В начале 2006 года был выпущен образец Pentium D с номерами 900 и кодовым наименованием «Presler», изготовленный на технологическом 65 нанометров процессе Intel.

Чипы Presler включают пару ядер Cedar Mill. Однако, в отличие от предыдущего Pentium D Smithfield, здесь два ядра физически разделены. Включение двух дискретных кристаллов в единый пакет обеспечивает гибкость производства, позволяя использовать тот же самый кристалл как для одноядерного Cedar Mill, так и для двухядерного центрального процессора Presler. Кроме того, производственные расходы улучшаются, поскольку при обнаружении дефекта выбраковывается только один кристалл, а не двухядерный пакет.

Варианты изготовления 2-ядерных процессоров

• а — Smithfield;
• 6 — Presler.

Новая технология позволила увеличить не только тактовую частоту, но также и число транзисторов на кристалле. Как следствие, Presler имеет 376 миллионов транзисторов сравнительно с 230 миллионов для Smithfield. В то же самое время размер кристалла был уменьшен c 206 до 162 квадратных миллиметров. В результате удалось увеличить кэш память L2 Presler. В то время как его предшественник использовал две кэш памяти L2 по 1 Мбайт, процессоры Presler включают модули кэш памяти L2 по 2 Мбайта. Размещение нескольких ядер центрального процессора на одном кристалле имеет преимущество — кэш память может работать при намного более высокой частоте.

К весне 2006 года самый быстрый объявленный чип основного направления Pentium D был моделью 950 с частотой 3.4 ГГц. Считается, что Pentium D будет последним процессором, несущим фирменный знак Pentium, основного изделия Intel с 1993 года